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市科技局关于举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期活动的通知
 
 

  为促进科技与金融深度结合,聚焦科创板新机遇下科技型企业上市融资等热点问题,帮助企业规避股权融资过程中的法律风险,市科技局拟举办2019年“金桥之友”科技金融大讲堂第八期活动,现将有关事项通知如下:

  一、活动时间

  2019年7月31日(周三)9:30—12:00

  二、活动地点

  天津市科技企业跨境金融服务中心416会议室(河西区友谊北路8号中银大厦)

  三、活动主题

  企业股权融资途径及法律风险防范

  四、组织机构

  主办单位:天津市科学技术局

  承办单位:天津市高新技术成果转化中心、天津市科技企业跨境金融服务中心

  五、参会人员

  科技企业负责人、各区科技主管部门及科技金融对接服务平台负责人、科技金融促进会会员单位相关负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

  六、活动内容

  09:30—11:00 企业股权融资过程中常见法律问题

  主讲人:北京盈科(天津)律师事务所 杨慧婷

  11:00—11:15 科技型企业融资产品介绍

  主讲人:中国银行天津市分行 高娜

  11:15—11:45 科创板新机遇下企业上市服务方案

  主讲人:中银国际证券股份有限公司 官小舟

  11:45—12:00 讨论与交流

  七、其他事项

  (一)请参会代表于7月30日16:00之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式

  市科技局科技金融处:曹建胜 58832957

  市高新技术成果转化中心:石艳红 58792807

  (三)“天津科技金融”公众服务号二维码

  

  附件:参会回执

  天津市科学技术局

  2019年7月25日

附件:

  

  

 
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